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半导体设备分类及行业分析

  行业概况:受储存器电路中的DRAM和NAND Flash涨价影响,2017年全球半导体行业销售额同比增长21.62%,首破4000亿美元大关,增速创自2010年以来的新高。

  地域分布:2017年北美地区半导体销售额为885亿美元,同比增长35%,增速居全球首位;亚太及其他地区销售额为2488亿美元,同比增长13.3%,占全球市场总值的60.36%。从国内来看,2017年中国半导体销售额为1315亿美元,同比增长22.3%,占全球半导体市场比重为32%。

  产业链构成:半导体产业链包括上游的半导体支撑产业,中游的半导体制造产业以及下游的半导体应用产业。

  中游的半导体制造的核心是集成电路制造,包括IC设计、IC制造以及IC封测;

  下游的半导体应用领域众多,2017年全球半导体应用领域排名前三的行业是通信及智能手机(31.83%)、PC/平板(26.13%)、工业/医疗(14.51%)。

  工艺流程占比:2017年国内IC设计、IC制造、IC封测分别实现销售收入20###亿元,同比增长###,占整个集成电路市场规模比例分别为38%、27%、35%。与世界集成电路产业三业(设计、制造、封测)结构合理占比的3:4:3相比,国内半导体产业呈现出了“两头强,中间弱”的特点,半导体设备行业的发展有待提高。

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  半导体设备是半导体行业的支撑行业,主要应用于IC制造(前端设备)、IC封测(后道设备)两大领域。

  其中,IC制造设备又包括晶圆制造设备和晶圆加工设备。其中晶圆制造设备主要由硅片厂(如SUMCO、金瑞泓、上海新昇)进行采购,*终产品为硅片;晶圆加工设备主要由代工厂(Foundry,如台积电、中芯国际、上海长虹)或IDM企业(如Intel、Samsung)进行采购,*终产品为芯片;IC封测设备通常由专门的封测厂(如日月光、Amkor、长电科技)进行采购,包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节。

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