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四个引脚的电路板上电子元件有那些?贴片电路

  随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件,而贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱,大家经常与电器打交道,可很多人都不知道,电路板的上的电子元件的名称。而对于经常跟电器打交道朋友来说,对贴片元件感到“畏惧”,特别是对于部分初学者,因为他们对很多电子元件的了解甚少,分享电路板上电子元件图解!让大家对电子元件更深入的了解。

  不同类的元件外形一样,但内部结构及用途是大不一样的,比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅场效应管、或双二极管,TO-3封装的元件有三极管,集成电路等。

  二极管也有几种封装,玻璃封装、塑料封装及螺栓封装,二极管品种有稳压二极管、整流二极管、隧道二极管、快恢复二极管、微波二极管、肖特基二极管等,这些二极管都用一种或几种封装。

  贴片元件由于元件微小有的干脆不印字常用尺寸大多也就几种,所以没有经验的人很难区分,但贴片二极管及有极性贴片电容与其它贴片则很容易区分,有极性贴片元件有一个共同的特点,就是极性标志。

  第一方面:体积小,重量轻,容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然,这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。

  第二方面:贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸,贴片元件不用过孔,用锡少,直插元件最费事也最伤神的就是拆卸,做过的朋友都有这个体会,在两层或者更多层的PCB板上,哪怕是只有两个管脚,拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板,多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了,不光两只引脚容易拆,即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

  第三方面:贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。

  这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。综述所说,笔者可以负“责任”的说,只要你一旦适应和接受了贴片元件,除非不得已的情况,你可能再也不想用直插元件了。

  对于元件识别可以看印字型号来区别,对于元件上没有字符的器件也可分析电路原理或用万用表测量元件参数进行判断。判断元件类型并非一朝一夕就能学会的,这需要多年积累的经验来认识,电子元件的识别要通过表面贴装技术。

  表面贴装技术(SMT,surface mounttechnology),是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的最大不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。

  印刷(红胶/锡膏)--》检测(可选AOI全自动或者目视检测)--》贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)--》检测(可选AOI光学/目视检测)--》焊接(采用热风回流焊进行焊接)--》检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)--》维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--》分板(手工或者分板机进行切板)

  工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

  在了解了贴片元件及贴片工艺之后,让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具:

  手工焊接元件,这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种,因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候,能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。

  好的焊锡丝对贴片焊接也很重要,如果条件允许,在焊接贴片元件的时候,尽可能的使用细的焊锡丝,这样容易控制给锡量,从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。

  镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件,例如焊接贴片电阻的时候,就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。另外,对于一些需要防止静电的芯片,需要用到防静电镊子。

  焊接贴片元件时,很容易出现上锡过多的情况。 特别在焊密集多管脚贴片芯片时,很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。此时,传统的吸锡器是不管用的,这时候就需要用到编织的吸锡带。 吸锡带可在卖焊接器材的地方买到,如果没有也可以拿电线中的铜丝来代替,后文将会讲述。

  松香是焊接时最常用的助焊剂了,因为它能析出焊锡中的氧化物,保护焊锡不被氧化,增加焊锡的流动性。在焊接直插元件时,如果元件生锈要先刮亮,放到松香上用烙铁烫一下,再上锡。而在焊接贴片元件时,松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。

  在焊接难上锡的铁件等物品时,可以用到焊锡膏,它可以除去金属表面的氧化物,其具有腐蚀性。 在焊接贴片元件时,有时可以利用其来“吃”焊锡,让焊点亮泽与牢固。

  热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。 从取下或安装小元件到大片的集成电路都可以用到热风枪。在不同的场合,对热风枪的温度和风量等有特殊要求,温度过低会造成元件虚焊,温度过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件。对于普通的贴片焊接,可以不用到热风枪,在此不做详细叙述。

  对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片,焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象,此时用人眼是很费力的,因此可以用到放大镜,从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。

  在使用松香作为助焊剂时,很容易在电路板上留下多余的松香。为了美观,这时可以用酒精棉球将电路板上有残留松香的地方擦干净

  10. 其他贴片焊接所需的常用工具除了上述所说的之外,还有一些如海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。在此不做赘述,有条件的朋友可以去了解和动手实践使用。

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  LM45系列是精密集成电路温度传感器,其输出电压与摄氏(摄氏)温度成线不需要任何外部校准或微调,即可在室温下提供2C的精度,在整个-20至+ 100C的温度范围内提供3C的精度。通过晶圆级的修整和校准确保低成本。 LM45的低输出阻抗,线性输出和精确的固有校准使得与读出或控制电路的接口特别容易。它可以与单个电源一起使用,也可以与正负电源一起使用。由于它的电源消耗仅为120A,因此自然发热非常低,静止空气中的自热温度低于0.2C。 LM45的额定工作温度范围为-20至+ 100C。 特性 直接以摄氏度(摄氏度)校准 线 mV /C比例因子3C精度保证 额定为-20至+ 100C范围 适用于远程应用 由于晶圆造成的低成本-Llevel Trimming 工作电压范围为4.0V至10V 电流消耗小于120 低自热,静止空气中为0.20C 非线C最大温度 低阻抗输出,20 mA...

  LM135系列是精密,易于校准的集成电路温度传感器。作为双端齐纳二极管,LM135的击穿电压与10 mV /K时的绝对温度成正比。该器件的动态阻抗小于1,工作电流范围为400A至5 mA,性能几乎没有变化。在25C下校准时,LM135在100C温度范围内的误差通常小于1C。与其他传感器不同,LM135具有线的应用包括几乎任何类型的温度检测,温度范围为-55C至150C。低阻抗和线性输出使得与读出或控制电路的接口特别容易。 LM135工作温度范围为-55C至150C,而LM235工作温度范围为?? 40 C至125C的温度范围。 LM335的工作温度范围为-40C至100C。 LMx35器件采用密封TO晶体管封装,而LM335也采用塑料封装 特性 直接校准至开尔文温度 1C初始准确度 工作电流范围为400A至5 mA 小于1动态阻抗 轻松校准 宽工作温度范围 200 C超范围 低成本 ...

  LOG112和LOG2112是多功能集成电路,可计算输入电流相对于参考电流的对数或对数比。 LOG112和LOG2112的V LOGOUT 被调整为每十倍输入电流0.5V,确保在宽动态范围的输入信号上具有高精度。 LOG112和LOG2112具有2.5V基准电压源,可用于使用外部电阻产生精密电流基准。 低直流偏移电压和温度漂移可在指定温度范围内精确测量低电平信号。 C至+ 75C。 特性 易于使用的完整功能 输出缩放放大器 片上2.5V电压参考 高精度:0.2%FSO超过5个十年 宽输入动态范围: 7.5十年,100pA至3.5mA 低电流电流:1.75mA 宽电源范围:4.5V至18V 封装:SO-14(窄)和SO-16 应用 日志,日志比率: 通信,分析,医疗,工业,测试,一般仪器 光电信号压缩放大器 模拟信号压缩模拟前后的模拟信号压缩-DIGITAL(A /D)转换器 吸光度测量 ...

  LMX2485Q-Q1是一款带有辅助性整数N PLL的低功耗,高性能Δ-Σ分数N PLL。该器件采用TI高级工艺制造。 凭借Δ-Σ架构,低偏移频率下的分数杂波被推至回路带宽之外的更高频率。将杂波和相位噪声能量推至更高频率的能力是调制器阶数功能的直接体现。与模拟补偿不同,LMX2485Q-Q1采用的数字反馈技术对于温度变化和晶圆制造工艺变化的抗扰度较高.LMX2485Q-Q1Δ-Σ调制器经编程最高可达四阶,允许设计人员根据需要选择最优调制器阶数,从而满足系统对于相位噪声,杂波和锁定时间的要求。 对LMX2485Q-Q1进行编程的串行数据通过三线MHz)MICROWIRE接口进行传输.LMX2485Q-Q1提供精确的频率分辨率,低杂波,快速编程以及改变频率的单字写入功能。这使其成为直接数字调制应用的理想选择。此类应用的N计数器通过信息直接调制.LMX2485Q-Q1采用4.0mm×4.0mm×0.8mm 24引脚超薄型四方扁平无引线(WQFN)封装。 特性 实现低分频系数分频的四模预分频器 射频(RF)锁相环(PLL ):8/9/12/13或16/17/20/21 中频(IF)PLL:8/9或16/17高级Δ-Σ分频补偿 12位或22位可选分频模量 最高可...

  LMX2615-SP是一款高性能宽带锁相环(PLL),集成了电压控制振荡器(VCO)和稳压器,可输出40MHz的任何频率和没有倍频器的15 GHz,无需½谐波滤波器。此设备上的VCO覆盖整个八度音程,因此频率覆盖范围可达40 MHz。高性能PLL具有-236 dBc /Hz的品质因数和高相位检测器频率,可以实现非常低的带内噪声和集成抖动。 LMX2615-SP允许用户同步设备的多个实例的输出。这意味着可以从任何用例中的设备获得确定性阶段,包括启用分数引擎或输出分频器的设备。它还增加了对生成或重复SYSREF(符合JESD204B标准)的支持,使其成为高速数据转换器的理想低噪声时钟源。 该器件采用德州仪器制造?先进的BiCMOS工艺,采用64引脚CQFP陶瓷封装。 特性 辐射规格 单一事件闩锁

  总电离剂量达到100krad(Si) 40 MHz至15 GHz输出频率 -110 dBc /Hz相位采用15 GHz载波的100 kHz偏移噪声 8 GHz(100 Hz至100 MHz)时54 fs RMS抖动 可编程输出功率 PLL关键规格 品质因数:-236 dBc /Hz 归一化1 /f噪声:-129dBc /Hz 高达200 MHz相位检测器频率



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