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2018年中国电子产业生产额717266亿美元全球第一︱

  据韩联社报道,韩国电子信息通信产业振兴院7月30日发布的《全球电子产业主要国家生产动向分析报告》显示,2018年中国电子产业生产额为7172.66亿美元,排名全球第一,美国和韩国分别位列第二和第三。

  在全球电子产业的占比排名中,中国占37.2%位居第一,美国为12.6%位居第二,韩国8.8%排在第三位。

  报道指出,中国电子产业中所占比重最大的是电脑相关产品,占34.2%;美国占比最大的是无线%;韩国则是电子零部件,比重为77.3%。

  业界人士称,韩企借助2017年和2018年全球内存半导体的超级繁荣,创下历年来的最高业绩,韩国电子产业也借此升至全球第三。但与中国、美国相比,韩国对半导体的依赖程度太高,容易受到冲击,比如这段时间日本限制对韩出口,韩国电子产业受到很大影响。

  韩国电子信息通信产业振兴会相关人士表示,韩国需要第二个、第三个三星走出去。从中国成功的经验来看,美国、日本、韩国的很多企业都在中国建厂,这是长期保持世界第一的重要原因。

  IC Insights最新报告称, DRAM今年销售额预计将会下降38%,为620亿美元;NAND闪存则下滑32%,为406亿美元。但在整体来看,DRAM仍是最大的IC市场,NAND闪存市场也高居第三。

  IC Insights指出,DRAM市场将占据今年整体IC市场的17%,低于去年的23.6%。而今年NAND闪存市场的排名预计将从第二名下滑至第三名,总销售额下跌32%至406亿美元。IC市场今年的总销售额预期为3577亿美元。DRAM和NAND闪存总共占据整体IC市场的29%,低于去年的38%。

  过去10年,DRAM通常占整个IC类销量的14-16%,NAND约占11-12%,但由于内存供应紧张导致平均售价出现攀升,导致这两个产品分类在2017和2018年的销量出现飙升。自上世纪90年代以来,DRAM营收首次超过MPU( 大型主流微处理器 )。

  预计将在2019年取代NAND闪存成为第二名的是MPU。得益于个人电脑出货量五年来首次增长,以及云计算数据中心和互联网企业对服务器的强劲需求,MPU的销量在2018年攀升11.0%,达到创纪录的538亿美元。

  但在2019年MPU预计将出现近2.5%的放缓,主要因为全球经济增长放缓;中美贸易战导致的市场不确定性和市场动荡。在经过2018年的高速增长后,数据中心服务器出现了库存过剩。

  预计电脑和周边设备中的特殊用途逻辑IC 和手机应用处理器类别也预期在今年的销售额排名都进入了前五,与去年同期相比分别缩减了7% 和6%。

  据Gartner最新数据显示,2019年全球智能手机销量将达到15亿台,同比下降2.5%。

  但是Gartner分析师表示,5G技术的推出以及运营商在全球各地推广5G服务套餐,让智能手机销量在2020年实现增长。分析师还预计,苹果首款5G版iPhone将于2020年推出,吸引iPhone用户升级换代。

  此外,Gartner预测,到2019年5G智能手机的销量将超过1500万台,占当年智能手机总销量的不到1%。

  从地区来看,日本(-6.5%)、西欧(-5.3%)和北美(-4.4%)将在2019年创下最大跌幅。Gartner高级研究总监Roberta Cozza表示:“在成熟的市场中,高端智能手机呈现供过于求态势,由于平均售价较高,且没有出现令人信服的新功能或者用户升级的新体验。最近高端手机的平均售价放缓,那些依赖智能手机更新换代的供应商仍面临艰难时刻。”

  Gartner分析师预计,2019年下半年智能手机总销量仍会下滑,延续上半年的趋势。Gartner研究副总裁Annette Zimmermann表示:“美国对华为的禁令(目前已部分取消)已经对其品牌造成负面影响,并可能为西欧等海外市场的其他制造商提供一些机会。尽管美国政府的指令允许美国供应商与华为合作,但情况仍不明朗。2019年第二季度的后期对于华为在欧洲、中东、非洲和拉美地区无疑具有挑战性。然而,华为在国内市场的领先地位仍未改变。”

  市场研究和战略谘询公司YoleDveloppement最新研究指出,在经历了两位数的成长并在2017和2018年实现创纪录的营收之后,Yole预计2019年半导体产业将出现放缓。然而,先进封装将保持成长趋势,同比成长约6%。总体而言,先进封装市场将以8%的年复合成长率成长,到2024年达到近440亿美元。相反,在同一时期,传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长,而整个IC封装产业CAGR将达5%。

  预计2.5D/3DTSVIC,ED(层压基板)和扇出型封装的最高收入CAGR分别为26%、49%、26%,以不同市场区隔而言,移动和消费性应用占2018年出货总量的84%。Yole认为,预计到2024年,年复合平均成长率将达到5%,电信和基础设施是先进封装市场成长最快的部分(近28%),其市场比重将从2018年的6%增加到2024年的15%。在营收方面,汽车和运输部门在2024年将其市占率从9%增加到11%。

  7月30日下午,华为在深圳正式对外公布了2019年上半年的业绩情况。今年半年,华为销售收入达4013亿元人民币,同比增长23.2%,利润率8.7%。其中运营商业务、企业业务以及消费者业务销售收入分别为1465亿元、316亿元、2208亿元。

  在业绩发布会上,华为董事长梁华表示,华为面临的困难依然很大,这些困难可能会暂时影响我们的前进节奏,但不会改变前进方向,我们对未来充满信心,会持续投资未来,计划2019年研发投入1200亿人民币。同时,也将继续坚持合作共赢。整个ICT产业依然存在很多机遇,华为可以利用行业经验和解决方案可以为全球客户提供更好的应用体验。

  据韩联社报道,韩国产业通商资源部1日发布的数据显示,韩国7月出口同比减少11%,为461.4亿美元,连续8个月呈下滑趋势。

  从出口项目来看,半导体减少28.1%、石化产品减少12.4%、石油制品减少10.5%。与此相反,汽车增长21.6%,生物保健增长10.1%,农副产品增长8.7%。以半导体、石化和石油制品为主的出口总量增长2.9%,1-7月累计出口数量增长0.8%。

  从出口地区和国家来看,面向中国(-16.3%)和美国(-0.7%)的出口减少,面向东盟(0.5%)和独联体(14.5%)的出口增加。

  同期,进口减少2.7%,为437亿美元。日本限贸导致3大半导体、显示器材料进口几乎为零,进口连续3个月呈降势,但减幅有所收窄。贸易收支实现24.4亿美元顺差,连续90个月保持顺差走势。

  国家统计局发布《科技发展大跨越,创新引领谱新篇——新中国成立70周年经济社会发展成就系列报告之七》。报告指出,中国科技实力伴随着经济发展同步壮大,实现了从难以望其项背到跟跑、并跑乃至领跑的历史性跨越。

  统计数据显示,2018年我国基础研究经费为1118亿元,是1995年的62倍,而从1996年-2018年间年均增长为19.6%。

  在总研发经费方面,2018年我国投入达19657亿元,是1991年的138倍。按汇率折算,中国已成为世界第二大研发经费投入国家,仅次于美国。

  除此之外,2018年按折合全时工作量计算,全国研发人员总量为419万人年,是1991年的6.2倍。值得一提的是,早在2013年,我国研发人员总量就超过了美国,已经连续6年稳居全球第一位。

  技术专利上,2018年我国专利申请数和授权数分别为432.3万件和244.8万件,分别是1991年的86倍和98倍。与此同时,国外三大检索工具科学引文索引(SCI)、工程索引(EI)和科技会议录索引(CPCI)中,仅2018年就分别收录我国科研论文41.8万篇、26.6万篇和5.9万篇,分居世界第二、第一和第二位,且基本科学指标数据库(ESI)数据显示,2018年我国科学论文被引用次数位居全球第二。

  企业方面,2017年我国研发经费中企业资金达1.35万亿元,占全社会研发经费的76.5%。截至去年年底,我国认定国家级企业(集团)技术中心已达1480家。区域创新方面,2018年我国高新区数量达168个,企业数达11.7万家,如北京怀柔、上海张江、安徽合肥等三个综合性国家科学中心都各具特色。孵化器、加速器、众创空间等科技中介组织也有高速发展,到去年年底我国众创空间达1952家,各类科技孵化器、加速器超4800家。

  据中商产业研究院数据库显示,2019年1-2季度浙江省集成电路产量有所增长,增长33.5%。2019年6月浙江省集成电路产量为67057.4万块,同比增长19.67%。2019年1-6月浙江省集成电路产量为325473.2万块,同比增长1.23%。

  近日,湖北省政府印发《湖北省5G产业发展行动计划(2019-2021年)》,提出用3年努力,建设全国5G产业发展先行区,到2021年,湖北5G核心产业(通信服务和设备制造)产值过2000亿元。



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