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【企业动态】丹邦科技:微电子级PI膜产品获得科

  深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)及其全资子公司广东丹邦科技有限公司联合研制的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目于2017年1月13日通过了经深圳市科技创新委员会授权,深圳市高新技术产业协会主持的科技成果鉴定会,详细内容参见公司于2017年1月14日在《证券时报》、《证券日报》、《上海证券报》、《中国证券报》及巨潮资讯网上刊登的相关公告。

  近日,公司收到本项目的《科学技术成果鉴定证书》(深科同鉴字[2017]第1014号)并完成该项目的科学技术研究成果登记,获得科学技术研究成果《登记证书》(登记号:2017Y0014),鉴定结论如下:

  1、丹邦科技研制的高性能聚酰亚胺薄膜,通过对聚酰亚胺分子结构优化设计,引入官能团,提高了产品性能;开发了聚酰胺酸(PAA)的低温化学酰亚胺化工艺;发展了喷涂-双向拉伸法生产超薄聚酰亚胺薄膜技术,提高了薄膜平整性和力学性能。该项成果经客户试用,预计将产生良好的经济效益与社会效益、具备产业推广应用条件。

  2、产品主要性能通过第三方检测单位的检测,聚酰亚胺薄膜厚度最薄6微米,介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平。产品综合性能达到国际先进水平,填补国内空白。

  3、建议尽早实现该成果的产业化生产,为我国微电子行业的发展做出更大的贡献,一致同意通过科技成果鉴定。



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