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CHINAPLAS 2016:解密如何令电子产品轻薄化

  慧聪塑料网讯:轻、薄,一直是消费电子尤其是移动智能设备如手机、笔记本电脑等不懈追求的目标。最近LG Display在美国一个研讨会上展示其开发的18英寸柔性卷轴式OLED显示屏,像纸一样柔软可以卷起来,令人惊叹!那么,这些产品是怎样做到既轻又薄还很炫的呢?经得起考验的先进材料和与时俱进的加工技术不可或缺。塑料作为电子产品用量增长速度最快的材料,如何充分发挥其优势为产品“加分”,自然成为厂家共同关注的焦点。

  消费电子产品变得越来越轻薄,随之对制造材料提出更高要求:既要保证用户长期使用的可靠性,还要在极端加工条件下,具有易加工性和热稳定性。

  工程塑料,例如ABS、PC、PC/ABS共混物、PA、PBT、PEI和PSU等已成为消费电子产品中最为广泛使用的聚合物。在加工这些树脂时,需要对热流道系统进行优化,以防止其颜色、外观和机械性能发生变化而不合格。如果在热流道系统中驻留时间较长,热稳定性变得尤为重要。

  最近威格斯与赫斯基携手合作的项目便是一个成功例子。据威格斯高级技术服务工程师Pactrick Clemensen介绍,VICTREX PEEK聚合物的热稳定性和耐化学性成为一个重要优势,其公司一系列产品已经成功通过带有Husky VX针阀浇口的赫斯基热流道系统测试,这些材料未发生降解或性能损失,成品均能保持很高的性能。赫斯基针阀浇口系统可改善制品外观,并避免了零件的二次加工,能够满足严格的尺寸公差和外观要求。由此可见,设备厂商和材料供应商正在联手重塑消费电子产品市场的未来。

  芯片是消费电子产品的核心组成部分。随着芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热效果愈显重要。世界最大的硅酮生产商道康宁,为芯片市场推出了新一代热界面材料(TIM1)—一新型Dow Corning TC-3040导热凝胶。据悉,这项尖端新材料的研发工作得到了IBM公司的积极协助,它具有更高效、更可靠的热管理性能、更小的应力。其导热性几乎达到其它行业标准TIM的两倍;热导率约4W/mK,保证了稳固的可靠性。因此,这项产品为芯片制造商生产高性能、高可靠性、热管理系统显着改进的集成芯片提供了更为广泛的设计选择。

  总而言之,一个好的解决方案,不仅能够满足终端消费者对电子产品更轻、更薄、更时尚、安全以及坚固的需求,而且有助于节省生产部件的能耗和时间。而选择流动性更佳、机械性能更优异的材料会让电子产品制造过程事半功倍。

  更薄的机身需要更薄的端口,于是,USB Type-C横空出世。今年3月,随着苹果旗下率先搭载这种端口的产品新一代MacBook亮相,USB Type-C迅速霸占众人眼球。新近发布的多款手机,如小米手机4C、魅族Pro 5、乐视超级手机MAX、ZUK的Z1、诺基亚N1等均采用USB Type-C连接器,大有一统江湖之势。

  由于USBType-C连接器十分小巧,而且需要具备更高的电流传输和更快的数据传输速率,因而其外壳材料的性能尤为关键。据帝斯曼介绍,其公司的高性能聚酰胺材料Stanyl和Stanyl ForTii,已获得全球主要生产商的认可,用于生产下一代USB Type-C连接器。两者的CTI(相对漏电起痕指数)均远高于400V,完美地平衡了韧性与刚性。此外,其内置的阻燃添加剂体系不含卤素,阻燃等级达UL94V-0。目前,在台式电脑、笔记本电脑、智能手机和平板电脑等电子设备中,30%的高温连接器和插座由以上两种材料制成。

  随着电子设备向更高的速度和更小型化发展,连接器也将遵循这一趋势,微型化、智能化和高速移动化是未来发展的趋势。

  要制造出一款精美的电子产品,除了需要优良的材料,更少不了先进技术的支持。目前,不少高端移动设备带有精心设计的塑料/金属混合成型外壳,最佳解决途径是采用纳米成型技术(NMT)。该技术是金属与塑料以纳米技术结合的工法,先将金属表面经过纳米化处理后,塑料直接射出成型在金属表面,让金属与塑料可以一体成形,不但能够拥有金属外观质感,还可以简化产品机构件设计,实现产品更轻、薄、精、小。不过,只有工程塑料可以采用这一技术,包括PPS、PBT、PA-66和PPA。纳米成型技术在过去一年获得了爆发式的增长,可以应用于手机、数码相机、个人计算机以及移动通信电子等产品中,应用领域仍将持续拓展。

  精密注塑,在电子产品中的应用也越来越广,并朝着高速、超精密及微型化方向发展。恩格尔的无杠杆锁模单元技术,配合全电动无拉杆恩格尔e-motion TL注塑机,为制造小型精密零件和电子行业的光学组件度身而设。其e-motion50/30 TL注塑机,具备300千牛锁模力,可用于16型腔模具中制造60x直插式板对板连接器,仅有0.5毫米的非常紧凑的间距决定了在此应用中所要求的高水平精密度;注射速度达到800毫米/秒!

  显而易见,只有优质材料和先进技术的共同发力,才能造就一款受追捧的电子产品。作为全球第二大橡塑展,CHINAPLAS国际橡塑展汇聚世界尖端塑料技术,覆盖各种最新加工设备和材料,为电子产品生产企业提供各种“武器”及攻略。CHINAPLAS 2016国际橡塑展,将于2016年4月25-28日在上海新国际博览中心(浦东)盛大举行,展场面积逾24万平方米,云集世界各地超过3,200多家展商及多个国家展团,各类最新塑料材料和加工技术将悉数登场,力求为观众带来崭新橡塑解决方案,从而提升竞争力及提高产品功能。

  目前,已预订展位的知名参展商包括:巴斯夫、科思创、科莱恩、杜邦、道康宁、帝斯曼、艾曼斯、韩国工程塑料、三菱化学、埃克森美孚、三井化学、宝理、SK综合化学、苏威、巨石集团、朗盛、德马格、恩格尔、哈希斯、英格斯、诺信、马斯特模具、麦士德福、圣万提、伊之密、柳道、浙江双林等等。

  展会预计将有超过来自150个国家/地区逾140,000名专业观众莅临展会洽谈业务与采购。历届吸引了许多国际知名企业参与盛会,当中包括富士康、华为、美的、格力、中兴、长虹、海尔、比亚迪、飞利浦、东芝、TLC、TDK、惠而浦、公牛集团、光宝、康佳、步步高、中达电子、金辉高科及欣旺达电子等等。

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